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高盛发报告指，将ASMPT的目标价从108港元下调至100港元，维持“买入”评级，主要原因是先进的包装工具伴随着人工智能(AI)/高性能计算机系统(HPC)及高频宽存储器(HBM)需求增长。
高盛预计ASMPT第四季度收入36亿港元，同比增5%，按季增7%。尽管封装热压式覆晶焊接(TCB)以及混合式焊接(HB)工具持续增长，但针对半成品以及SMT领域的近期逆风仍然存在，主要受到下游客户资本开支温和的影响。
高盛将2025-2026年每股盈利预测下调7%和6%，主要原因是表面贴装技术(SMT)部门收入减少，该行对于该公司渠道检查表明之前的乐观预测太过于激进。
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